Qualcomm ra mắt cảm biến vân tay siêu âm kích cỡ lớn mà Apple đã chờ đợi từ lâu

Qualcomm vừa giới thiệu phiên bản cảm biến vân tay dưới màn hình siêu âm thế hệ tiếp theo mang tên 3D Sonic Max với nhiều cải tiến, giúp xác thực dấu vân tay tốt hơn, đáp ứng mong đợi từ các nhà sản xuất như Apple.

Qualcomm cho biết, 3D Sonic Max là cảm biến vân tay siêu âm lớn nhất thế giới (lớn hơn 17 lần so với thế hệ tiền nhiệm). Trên thực tế, kích thước lớn đến nỗi có thể xác thực hai ngón tay cùng một lúc. Điều đó mang lại rất nhiều lợi ích, nhưng quan trọng nhất trong số này là bảo mật được cải thiện.

Cả máy quét vân tay quang học và siêu âm đều có nhược điểm lớn, đó là kích thước tương đối nhỏ và kém an toàn. Cụ thể, các cảm biến vân tay hiện có cho các thiết bị di động thường đạt kích thước khoảng 4 mm x 9 mm, có nghĩa nó chỉ có thể phát hiện một phần ngón tay của người dùng. Một cảm biến lớn hơn sẽ thu được nhiều thông tin hơn và tìm kiếm nhiều dấu hiệu hơn để nhận dạng đúng người sử dụng.

Trong khi đó, cảm biến vân tay 3D Sonic Max có kích thước 20 mm x 30 mm cho diện tích 600 mm2. Điều này khiến việc đánh lừa hệ thống khó khăn hơn, theo Qualcomm cho biết, tỷ lệ sai sót của 3D Sonic Max sẽ đạt 1/1.000.000 cùng mức độ chính xác mà Apple tuyên bố cho Face ID. Đồng thời, những cải tiến mới cũng tốt hơn so với cảm biến vân tay Touch ID – vốn có độ sai sót 1/50.000 của Apple. Như vậy, Apple hoàn toàn có thể đưa 3D Sonic Max vào hệ thống iPhone tương lai, thậm chí ngay vào loạt iPhone năm sau.

Được biết vào tháng 9, báo cáo từ Bloomberg cho biết Apple đang thử nghiệm công nghệ cảm biến vân tay dưới màn hình. Ở thời điểm đó, báo cáo nói rằng công ty sẽ sử dụng cả Face ID và cảm biến vân tay mới cho một mẫu iPhone tương lai.

Nhờ bề mặt lớn hơn, Qualcomm cũng đưa khả năng xác thực dấu vân tay kép vào 3D Sonic Max, nơi hệ thống có thể tìm kiếm 2 bản in vân tay độc đáo cùng một lúc giúp bảo mật chặt chẽ hơn, chẳng hạn truy cập các ứng dụng ngân hàng hoặc thông tin nhạy cảm của công ty.

Máy quét lớn hơn cũng bổ sung một vài tiện ích khác, như đăng ký dấu vân tay trên điện thoại chỉ bằng cách chạm một lần thay vì lặp lại trong khoảng 16 đến 20 lần. Nhờ sử dụng bóng bán dẫn màng mỏng (TFT) nên chi phí sản xuất cảm biến này được giữ ở mức thấp và bản thân cảm biến chỉ mỏng 0,15 mm, chiếm ít không gian bên trong điện thoại.

Cũng theo Qualcomm, 3D Sonic Max thực hiện nhận dạng siêu âm trong phần cứng thay vì dựa vào thuật toán và xử lý ở thành phần khác trên thiết bị. Về mặt lý thuyết, điều đó sẽ giữ thiết bị an toàn hơn.

Qualcomm hy vọng 3D Sonic Max sẽ đến với các thiết bị thương mại vào năm tới. Samsung đã sử dụng 3D Sonic trong loạt Galaxy S10 và Note10+ nên sẽ không ngạc nhiên nếu công ty cũng áp dụng 3D Sonic Max vào các điện thoại cao cấp sắp tới. Nhìn chung, 3D Sonic Max chắc chắn sẽ tạo ra một số cạnh tranh trong không gian bảo mật di động, giúp mang đến những cải tiến tổng thể.

An Nhiên