Intel mở rộng sự hiện diện toàn cầu, tăng công suất 30% trong 5 năm

Một báo cáo mới được đưa ra bởi Economic Daily cho biết, sau khi công bố chiến lược IDM 2.0, Intel đã tích cực mở rộng sự hiện diện của mình trên thị trường toàn cầu.

Kế hoạch nội bộ của Intel là tăng 30% công suất sản xuất các thiết bị của mình trong vòng 5 năm trước năm 2026. Điều này bao gồm việc bổ sung năng lực sản xuất ở Ireland, Israel và Mỹ từ năm 2023 đến năm 2024. Tất nhiên, Intel hy vọng sẽ thách thức TSMC trên thị trường chip.

Dựa trên việc mở rộng sản xuất lớn, sự cạnh tranh cũng như hợp tác giữa Intel và TSMC có thể trở nên gay gắt hơn, đặc biệt là khi Intel tiếp tục tăng cường tốc độ sản xuất các quy trình công nghệ tiên tiến.

TSMC hiện có các nhà máy mới ở Mỹ và Nhật Bản, tuy nhiên công ty mới chỉ bắt đầu triển khai các kế hoạch tại Châu Âu. Trong khi đó, Intel có lợi thế hơn trong việc mở rộng phạm vi trên toàn cầu. Các cơ sở sản xuất tấm wafer của Intel được bố trí ở nhiều nơi trên thế giới, bao gồm Arizona, Oregon và các bang khác ở Mỹ, Ireland ở Châu Âu, và biên giới giữa Châu Âu với Châu Á. Ngoài ra, công ty cũng có các nhà máy ở Israel, Trung Quốc và các nhà máy liên quan đến lắp ráp và thử nghiệm ở New Mexico, Costa Rica và Malaysia.

Intel mở rộng sự hiện diện toàn cầu, tăng công suất 30% trong 5 năm - 2 24

Bản thiết kế cho kế hoạch mở rộng châu Âu của Intel đang dần trở nên rõ ràng, nơi công ty đang chọn Đức là vị trí cho dự án sắp tới. Ngoài ra, một trung tâm R&D và thiết kế sẽ được xây dựng ở Pháp, trong khi các nhà máy đóng gói và thử nghiệm sẽ được xây dựng ở Ý. Các nguồn tin trong ngành nói thêm rằng Intel sẽ xây dựng ít nhất một nhà máy wafer ở Mỹ và Châu Âu. Công ty cũng tìm kiếm một địa điểm để xây dựng một nhà máy đóng gói tiên tiến mới nhằm giúp công ty đạt được công suất sản xuất tăng 30% vào năm 2026.

Chiến lược IDM 2.0 của Intel có ba hướng chính. Việc mở rộng công suất nhấn mạnh rằng công ty sẽ tiếp tục sản xuất hầu hết các sản phẩm tại Mỹ. Thứ hai, công ty có ý định mở rộng việc cung cấp các dịch vụ đúc để trở thành các xưởng đúc ở Châu Mỹ và Châu Âu. Để đạt được mục tiêu này, Intel cũng đã thành lập một đơn vị kinh doanh độc lập mang tên Intel Foundry Services (IFS).

Cuối cùng, Intel sẽ mở rộng việc sử dụng năng lực của xưởng đúc bên thứ ba, bao gồm hợp tác với TSMC. Như đã biết, Intel có kế hoạch đặt hàng bộ xử lý (CPU) dựa trên quy trình 3nm của TSMC từ năm 2023, điều này giúp công ty Mỹ có thêm năng lực sản xuất các bộ xử lý tiên tiến.

Để tăng cường khả năng cạnh tranh, chi tiêu vốn của Intel trong năm nay dự kiến ​​sẽ dao động từ 18-19 tỷ USD, trong khi chi tiêu vốn năm sau dự kiến tăng lên 25-28 tỷ USD, tăng ít nhất 30%. Trước đó, Intel đã thông báo rằng họ sẽ đầu tư 20 tỷ USD để xây dựng hai khu liên hợp mới trong khuôn viên Ocotillo ở Arizona, Mỹ.

Theo GizChina

Có thể bạn quan tâm
Digiworld ký kết phân phối độc quyền thiết bị gia dụng nổi tiếng Whirlpool

Công ty Cổ phần Thế Giới Số (DGW) vừa ký kết hợp tác trở thành nhà phân phối độc quyền các thiết bị gia dụng của tập đoàn Whirlpool (Mỹ) tại thị trường Việt Nam.

Hệ thống đo kiểm Keysight OTA 5G mmWave đầu tiên đã được CTIA phê duyệt

Keysight Technologies vừa công bố trở thành đơn vị đầu tiên cung cấp hệ thống đo kiểm OTA 5G mmWave toàn diện được CTIA phê duyệt để xác nhận hợp chuẩn hiệu năng của thiết bị thu phát trong môi trường phòng thí nghiệm, đẩy nhanh quá trình triển khai kết nối băng rộng vô tuyến tại Mỹ.

iPhone 14 sẽ từ biệt khe cắm thẻ SIM vật lý

Không lâu sau khi một báo cáo từ Brazil cho biết Apple sẽ loại bỏ khe cắm thẻ SIM vật lý khỏi các mẫu iPhone 15 Pro vào năm 2023, báo cáo mới cho thấy sự thay đổi lớn sẽ đến sớm hơn.

Hai SSD M.2 NVMe mới cho người dùng phổ thông

Đều được sản xuất theo chuẩn M.2 2280 và sử dụng giao thức PCIe 3.0 x4 NVMe, hai dòng ổ cứng SSD M.2 NVMe WD Blue SN570 và COLORFUL Warhalberd CN600 là sản phẩm dành cho người dùng phổ thông muốn nâng cấp tốc độ đọc/ghi dữ liệu trên hệ thống PC của mình.

ASUS ra mắt dải máy bộ thế hệ mới tối ưu cho người dùng cá nhân và doanh nghiệp

ASUS vừa tung ra thị trường hai dải sản phẩm máy tính để bàn ASUS Desktop S Series hoàn toàn mới hướng đến người dùng cá nhân và ASUS ExpertCenter Series là giải pháp máy bộ chuyên biệt dành cho doanh nghiệp. Cả hai đều được trang bị vi xử lý Intel thế hệ 11 cùng nhiều tính năng tối ưu.

Bo mạch chủ Asus ROG Maximus Z690 Hero liên tục gặp sự cố cháy

Ngày càng nhiều báo cáo khác nhau liên quan đến sự cố bo mạch chủ Asus ROG Maximus Z690 Hero bị cháy đã xuất hiện trong những ngày gần đây.

Muôn kiểu mạo danh cuộc gọi, tin nhắn lừa đảo bùng phát mạnh cuối năm

Thủ đoạn lừa đảo bằng cuộc gọi và tin nhắn mạo danh đang xuất hiện trở lại trong những ngày cuối năm. Người dùng nên cẩn trọng trước thủ đoạn này để tránh bị sập bẫy.

Người phụ nữ dùng con rắn sống làm dây buộc tóc, dậy sóng cộng đồng mạng

Trong đoạn video được chia sẻ trực tuyến, có thể thấy người phụ nữ đang bước vào trung tâm mua sắm với một con rắn nhỏ dùng để búi tóc trên đầu, nhưng đó không phải là một con rắn cao su, mà là một con rắn sống. Video lập tức lan truyền mạnh mẽ trên mạng xã hội và nhận được phản ứng rất lớn từ cư dân mạng.

FPT đoạt 2 danh vị trong xếp hạng “Đánh giá Năng lực hoạt động Doanh nghiệp 2021”

FPT nằm trong Top 10 Doanh nghiệp niêm yết có năng lực quản trị tốt nhất và Top các Doanh nghiệp có năng lực cạnh tranh tốt nhất – theo kết quả công bố chương trình “Đánh giá Năng lực hoạt động Doanh nghiệp – Vietnam the Best Companies” 2021 diễn ra ngày 23/12.

Ninja Van tăng cường vận chuyển hàng hóa đi tận tỉnh, giao tận nhà dịp cuối năm

Dự đoán nhu cầu gửi quà Tết từ thành phố đi các tỉnh cuối năm nay sẽ tăng mạnh do tình hình dịch bệnh vẫn còn kéo dài. Bên cạnh triển khai giao nhận hàng cá nhân toàn quốc, công ty vận chuyển Ninja Van còn cho biết sẽ tăng cường hoạt động lên gấp đôi để giao kịp thời giao tận tay người nhận.